鍍鎳類(lèi)型:
1:光亮鎳
鍍光亮鎳有很多優(yōu)點(diǎn)﹐不僅可以省去繁重的拋光工序﹐改善操作條件﹐節約電鍍和拋光材料﹐還能提高鍍層的硬度﹐便于實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)﹐但是光亮鍍鎳層中含硫﹐內應力和脆性較大﹐耐蝕性不如鍍暗鎳層﹐為了克服這些缺點(diǎn)﹐可采用多層鍍鎳工藝﹐使鍍層的機械性能和耐蝕性得到顯著(zhù)的改善。高硫鎳一般含量為0.12~~0.25%。這種鎳具有比銅﹐銅錫合﹐暗鎳﹐光亮鎳﹐半光亮鎳﹐鉻等都高的電化學(xué)活性。高硫鎳鍍層主要用于鋼﹐鋅合金基體的防保-裝飾性組合鍍層的中間層﹐其原理是上層光亮鎳比下層半亮鎳含硫量高﹐因而使兩層間的電位差到100~~140mV﹐這樣使雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉變?yōu)闄M向腐蝕﹐構成對鋼鐵基體的電化學(xué)保護作用。
3:鎳封
鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當的共沉積促進(jìn)劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時(shí)﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個(gè)鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。表面存大的大量微孔﹐可在很大程度上消除普通鉻層中存的巨大內應力﹐因而減少了鍍層的應力腐蝕﹐尤為重要的是鉻層上的大量微孔﹐將鉻層下面的鎳層大面積地暴露出來(lái)﹐在腐蝕介質(zhì)的作用下﹐鉻與鎳組成腐蝕電池﹐鉻層為陰極﹐微孔處暴露的鎳層為陽(yáng)極而遭腐蝕﹐從而改變了大陰極小陽(yáng)極的腐蝕模式﹐使得腐蝕電流幾乎被分散到整個(gè)鍍鎳層上﹐從而防止了產(chǎn)生大而深的直貫基體金屬的少量腐蝕溝紋和凹坑﹐并使鍍層的腐蝕速度減小﹐且向橫向發(fā)展﹐因而保護了基體金屬﹐顯著(zhù)的提高了鍍層的耐腐蝕性能。