時(shí)代在發(fā)展，社會(huì )在進(jìn)步，隨著(zhù)電鍍鋅行業(yè)的發(fā)展，電鍍鎳加工工藝也日益進(jìn)步。即使是專(zhuān)業(yè)化的鍍鎳工藝，在涂抹過(guò)程中出現缺陷也是*有可能的。針對各種出現涂抹缺陷的現象，我們需要具體原因具體地分析，這樣才能真正地解決問(wèn)題。專(zhuān)業(yè)鍍鎳工藝的處理也是這樣的道理，電鍍鎳加工廠(chǎng)的電鍍處理出現缺陷的原因應該如何分析呢?下面就和小編來(lái)認識一二吧。

專(zhuān)業(yè)鍍鎳工藝出現涂抹缺陷的原因分析 　　

原因1：外來(lái)油污污染電泳漆膜，油污附著(zhù)在工件表面，使電泳漆成膜受到影響。這種原因引起縮孔的幾率較大。 　　解決方法：可檢查輸送機構、掛具，防止油滴污染漆膜。從電泳設備制造安裝開(kāi)始就要避免上述物質(zhì)污染，每一種新零件投入電泳前進(jìn)行相關(guān)檢驗，防止油、硅油、膠水等污染物附著(zhù)零件表面。 　　

原因2：電鍍加工前處理除油不干凈，造成潤濕性不良，使電泳漆烘干后漆膜有縮孔。 　　解決方法：加強前處理清洗，把油跡徹底清洗干凈。 　　

原因3：在電泳漆加工過(guò)程中，加漆時(shí)有些電泳漆沒(méi)有攪拌均勻，導致槽液沒(méi)有完全熟化，引起漆膜不良。 　　解決方法：確保加入的電泳漆攪拌均勻，加強槽液循環(huán)，使槽液完全熟化。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見(jiàn)的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2+污染，會(huì )使鍍件低電流密度區光亮度差，過(guò)多的Cu2+還會(huì )造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2+）應小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響，電解過(guò)程中Ni2+和Cu2+同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據經(jīng)驗，Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2+在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應注意幾個(gè)問(wèn)題：a.長(cháng)時(shí)間電解處理時(shí)，應定時(shí)清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。

鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?

目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩定，但是在鍍大平板零件時(shí)，常出現鍍層不均勻發(fā)花的現象。

產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個(gè)重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡(luò )合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。

當青化物含量低時(shí)，按中等濃度的鍍液來(lái)說(shuō)，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時(shí)陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結晶粗糙，以致發(fā)花。

遇到這種現象時(shí)，首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規范，嚴格零件的除油及預處理過(guò)程，然后施鍍。

零件入槽時(shí)，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動(dòng)，鍍2min后，取出在水中上下移動(dòng)清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。