在電極電位偏離平衡電位不遠時(shí)，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長(cháng)點(diǎn)”也不太多。因此，電鍍廠(chǎng)分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長(cháng)，可以規則地進(jìn)人晶格，晶粒長(cháng)得比較粗大。
金屬電結晶時(shí)，同時(shí)進(jìn)行著(zhù)晶核的形成與生長(cháng)兩個(gè)過(guò)程。這兩個(gè)過(guò)程的速度決定著(zhù)金屬結晶的粗細程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長(cháng)速度較慢，則形成的晶核數目較多，晶粒較細，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長(cháng)速度，鍍層結晶越細致、緊密。提高電結晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結晶細致的鍍層。
1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過(guò)所允許的上限值。
2、加入絡(luò )合劑。在電鍍廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)上，能夠絡(luò )合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱(chēng)為絡(luò )合劑。由于絡(luò )離子較簡(jiǎn)單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。
在電鍍廠(chǎng)家加工過(guò)程中，電鍍加工活動(dòng)的好壞受到大家的關(guān)注，電鍍加工的流程也是不斷完善。今天我們就來(lái)給大家介紹下電鍍加工的流程要點(diǎn)，還有來(lái)看看電鍍加工有什么特點(diǎn)呢？
工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳。為了電鍍層的效率的附著(zhù)力，我們在鋁材浸鍍后再進(jìn)行電鍍加工的流程中，應先在接近中性或弱堿性的溶液中預鍍銅或鎳，以防止浸蝕性強的電鍍溶液將浸鍍層破壞。在電鍍廠(chǎng)進(jìn)行各類(lèi)加工過(guò)程中，特別是通常我們在預先進(jìn)性電鍍銅是可以在常規的焦磷酸鹽溶液中進(jìn)行處理的。利用電解作用在機械制品上沉積出附著(zhù)良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。
通過(guò)電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙希、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，電鍍廠(chǎng)家須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。
談?wù)?strong>鍍銀層氧化發(fā)黑案子，金鑒找出的原因有哪些：
1.燈具高溫
銀在高溫下可以和氧氣反應，生成棕黑色的氧化銀（常溫也可反應，但速度很慢）。
2.有機酸
有機酸可以去掉鍍銀層表面的氧化保護膜，使銀暴露在空氣當中，并腐蝕鍍銀層，有機酸可能來(lái)源于助焊劑、脫酸型單組分硅膠。
3. 鍍銀層表面粗糙
銀鍍銅屬于陰極性鍍層，銅金屬基體的活潑性比銀金屬鍍層的大。銀鍍層不完整或有孔隙、破損，當發(fā)生腐蝕的時(shí)候，銅基體會(huì )受到腐蝕而損壞，銀鍍層反而不發(fā)生腐蝕，并且因此而使基體腐蝕速度更快。
4. 鍍銀層上保護水過(guò)多殘留
5. 鍍銀層厚度太薄
6. 肖酸腐蝕，因N原子太輕，在能譜分析中經(jīng)常被忽略掉，所以會(huì )被誤判為氧化，實(shí)際上是來(lái)自金屬散熱器的各種酸洗殘留物質(zhì)。
7.電鍍質(zhì)量問(wèn)題，過(guò)差的電鍍會(huì )導致鍍銀層抗高溫氧化抗腐蝕能力比較差。
8.注塑膠老化
9.燈珠周?chē)嬖谟泻Φ目蓳]發(fā)性物質(zhì)侵燈珠內部造成鍍銀層被氧化腐蝕變色。
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