電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢
優(yōu)勢:1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如:可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。
劣勢:1)對環(huán)境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車(chē)工業(yè))
1)芯片電鍍由于集成電路中連線(xiàn)向納米級發(fā)展,原來(lái)真空鍍鋁工藝不能滿(mǎn)足需求,改用結構后,由電鍍銅來(lái)完成使線(xiàn)寬從90納米向25納米以下發(fā)展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來(lái)實(shí)現;
3)上海有一家封裝廠(chǎng),需擴建多條鍍Sn生產(chǎn)線(xiàn),年預計可創(chuàng )利潤10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍Sn機組,鍍Zn,ZnNi機組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀(guān),zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;
5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現,如印制電子,物聯(lián)網(wǎng),MEMS,HBLED都離不開(kāi)電鍍技術(shù);
6)電鍍與真空鍍相結合,開(kāi)拓了不少新應用領(lǐng)域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規模也將是非常。
電鍍加工廠(chǎng)在進(jìn)行電鍍加工的時(shí)候會(huì )出現鋅渣粘在金屬表面的現象,上海電鍍,那么針對上述的現象如何應對將它進(jìn)行避免呢,下面就有小編對這個(gè)問(wèn)題提出幾種方法進(jìn)行解決。
1、需要對鋅溶液當中的鋁和鐵的含量進(jìn)行控制。這種對鋅溶液里面鐵的含量需要比鐵在鋅溶液里面的溶解度的百分之0.03.
2、需要將鋅溶液的溫度進(jìn)行合理的控制。因為在鋅溶液的溫度在480到530攝氏度的范圍之內的時(shí)候,對于鐵消耗的質(zhì)量就會(huì )進(jìn)行快速的增加,需要進(jìn)行大范圍的增加。這種過(guò)高的溫度會(huì )導致電鍍加工的時(shí)候會(huì )有鋅渣的出現。將的溫度需要控制在457到463攝氏度才能夠進(jìn)行正常的反應。
3、在進(jìn)行電鍍加工的時(shí)候,鋅渣的產(chǎn)生是不能夠進(jìn)行避免的,所以通常采用的辦法是要對鋅渣進(jìn)行撈出來(lái)就可以了,需要注意的是要對鋅鍋當中剛出口的地方進(jìn)行浮渣的抓取性操作。
鍍銀層出光后,表面產(chǎn)生藍霧膜是什么原因?如何解決?
目前在生產(chǎn)中無(wú)論采用哪種類(lèi)型的鍍銀工藝,除光澤性鍍銀外,鍍后都需要經(jīng)過(guò)出光處理,獲得良好的光澤。
出光一般采用如下工藝流程:鉻酸浸亮一水洗一氨水脫膜一水洗一稀肖酸出光,但經(jīng)過(guò)出光后常常在零件表面產(chǎn)生一層藍霧膜影響光澤性。
產(chǎn)生這種霧膜的原因固然與出光的各道工序都有關(guān)系,但在生產(chǎn)中發(fā)現關(guān)系很大的還是鉻酸浸亮這一道,常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三價(jià)鉻而引起的。
硫酸根的來(lái)源是從工業(yè)級鉻酐中帶入,三價(jià)鉻是鍍銀層浸亮時(shí),由于六價(jià)鉻被還原成三價(jià)鉻而來(lái),硫酸根和三價(jià)鉻的形成附在零件表面呈藍霧膜,不易清洗掉。
上述疵病可以用適量碳酸鋇沉淀除去硫酸根,若溶液中積累三價(jià)鉻過(guò)多需要除掉時(shí),則可用少量肖酸銀作接觸劑,加入適當的過(guò)硫酸銨,加溫至80~90℃,使三價(jià)鉻氧化成六價(jià)鉻,從而避免藍霧膜的生成,這樣可大大地延長(cháng)溶液的使用壽命,節省鉻酐,減少廢水對環(huán)境的污染。