線(xiàn)路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過(guò)程中，沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中；它們之間根本的區別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會(huì )呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良，下沉板的應力易于控制。同時(shí)，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒(méi)板的焊盤(pán)上僅有鎳金，信號的趨膚效應是在銅層上傳輸，不會(huì )對信號產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線(xiàn)短路；沉金的焊盤(pán)上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板導線(xiàn)電阻和銅層的結合更加牢固。
電鍍加工分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關(guān)。
掛鍍適用于一般尺寸的制品，如汽車(chē)的保險杠，自行車(chē)的車(chē)把等。滾鍍適用于小件，如緊固件、墊圈、銷(xiāo)子等。連續鍍適用于成批生產(chǎn)的線(xiàn)材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無(wú)論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。 電鍍加工
鍍層分為裝飾保護性鍍層和功能性鍍層兩類(lèi)。裝飾保護性鍍層主要是在鐵金屬、非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層，特別是鋼的銅-鎳-鉻層，鋅及鋼上的鎳鉻層。為了節約鎳，人們已能在鋼上鍍銅-鎳／鐵-高硫鎳-鎳/鐵-低固分鎳-鉻層。與鍍鉻層相似的錫／鎳鍍層，可用于分析天平、化學(xué)泵、閥和流量測量?jì)x表上。
青化鍍銀為什么還要預鍍處理?
鍍銀多是在銅和銅合金零件上進(jìn)行。
要想得到結合力良好的銀鍍層，無(wú)論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進(jìn)行預鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質(zhì)所決定的。
銀是一種正電性較強的金屬，根據電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負。
當銅零件與鍍銀液接觸時(shí)，銅就會(huì )與電解液中的銀粒子發(fā)生置換反應，結果銅轉變?yōu)殂~離子進(jìn)入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。
這種反應的進(jìn)行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結合力不牢。
如果在這層疏松的置換銀鍍層上進(jìn)行電鍍，則所得到的鍍層是達不到結合力指標及質(zhì)量要求的，因此銅及銅合金零件在進(jìn)入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，還需要進(jìn)行特殊的鍍前預處理，生產(chǎn)中簡(jiǎn)單的方法是齊化處理。
銅零件經(jīng)過(guò)齊化處理后，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，從而防止了鍍銀時(shí)容易產(chǎn)生的置換鍍層。
由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業(yè)采用青化銅預鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預鍍銀以改變零件表層的電位達到提高鍍銀層結合力的目的。
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